“자체 설계한 차량용 반도체 양산 늘리고 연구 거점을 신설하겠다.”
현대모비스(Hyundai MOBIS)가 지난 3월 18일 자체 설계한 차량용 반도체 양산을 늘리고 미국에 전문 연구 거점을 신설해 반도체 내재화에 속도를 낸다고 밝혔다.
현대모비스는 올해 전동화와 전장, 램프 등 핵심부품용 반도체 연구개발과 신뢰성 검증을 마치고 양산을 시작할 예정이다. 2020년 현대오트론 반도체사업을 인수한 지 5년 만이다.
올해 양산하는 주요 반도체는 전기차의 전원 제어기능을 합친 전원통합칩과 램프구동 반도체 등이다. 현대모비스가 공급 중인 배터리관리집적회로(IC)는 차세대 제품 개발에 속도를 낸다.
현대모비스가 차량용 반도체 내재화를 추진하는 것은 모빌리티 산업의 전장화가 빠르게 진행되고 있기 때문이다.
글로벌 조사기관에 따르면 현재 양산 중인 차량에 많게는 3000여개의 반도체가 들어간다. 자율주행과 전동화 기술이 확대 적용되며 필요한 수량 또한 급증하고 있다.
현대모비스는 올해 글로벌 반도체 기업과 협업을 강화하고 해외 인재 확보를 위해 미국 실리콘밸리에 전문 연구거점을 신설한다. 실리콘밸리 연구거점은 국내 연구소와 함께 투트랙으로 운영된다.
한편 이규석 현대모비스 사장은 지난 19일 서울 강남구 GS타워에서 열린 제48기 정기주주총회에서 “현재 10% 수준인 핵심부품의 글로벌 고객 매출 비중을 2033년까지 40%로 확대하겠다”고 목표를 제시했다.
그는 “전동화, 전장 신제품을 중심으로 수주 제품을 다변화하고 글로벌 완성차 수주 지역을 다양화해 글로벌 시장에서 독자 경쟁력으로 지속 성장하는 '톱 플레이어'로 자리잡겠다”며 말했다.
